造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。1、NG=过程不良，应用于生产制造管理2、SEM(scanning electr这个主要是焊点与金属壳之间因距离太近造成拉弧的。不是电容耐压不良引起的。后来，颖特新电子工程以给到客人建议，在PCB板的焊点上，特别是圆头焊点，点加绝缘胶，增加绝缘性，防止焊点
进胶不平衡造成部分地区(特别是产品的尾部)的密度过于疏松从而导致耐压不良.有的模具特别是VED结合部断差大，变压器厂家绕线时包胶有缝隙也经常会造成击穿，这样pcb上锡不良原因pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。2019-04-24 15:3
实际生产中，常规漆包线低压耐压测试也会出现耐压不良现象，这是因为，线材质量不达标，勾线过程中，漆包线破皮导致的，需要特别注意。磁环电感如果耐压不过关，在应用的时候，会出现漏电压变压器耐压不良原因分享1 变压器是电子产品关键的电子元件之一，只要在使用过程中有异常就有可能会让电子产品直接爆机，造成财物损失，更严重的时候甚至会
˙△˙ 成型中调试不良引起耐压，耐温)不良.通常这两个问题一般是同时发生的，主要是因为成型参数调试不适所引起的.如果电木模具温度过低(过高)或不均，都有可能导致电耐压测试项目一般包含：初级对次级，初级对磁芯，次级对磁芯。耐压不良一直是变压器生产中比例比较大的一项不良，因此在生产时要注意做好绝缘处理，下面通过一个案例来分析下产生耐
构成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化进程中及固化后应力效果构成陶瓷-环氧界面存在空隙，导致其耐压水平下降。1、NG=进程不良，应用于出产制作办理2、SEM(scanning electro1）线框绝缘强度低。
2）漆包线绝缘强度低。
3）层间绝缘强度低。
4）室间绝缘强度低。
5）绕制
